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Push-Pull正负压微流控压力泵
Push-Pull正负压微流控压力泵
Push-Pull正负压微流控压力泵是法国Fluigent公司研发的组合式正负压流控压力泵,输出压力范围为:-800mbar至1000mbar,作为压力泵LINE UP家族新成员,其兼容其它LINE UP设备:Flow EZ,Adapt和LINK,拥有不亚于Flow EZ的性能表现,适用于微流体操控、流体循环以及流体微量注入等应用,搭配上Fluigent流量监测模块(Flow Unit),可实现恒流控制。
P-OEM-ULTRA微流控压力泵
P-OEM-ULTRA微流控压力泵
P-OEM-ULTRA 四通道压力控制器,采用了法国 Fluigent 的压力泵控制主板 P-OEM,内部集成电源,并带有 24V 输出(用于给外接的空气压缩机供电),使用时可外带 4 个储液池,优化了用户的系统连接。
细胞灌流仪ARIA
细胞灌流仪ARIA
ARIA是法国Fluigent公司所研发的一款自动细胞灌流仪(集成微流控系统),可实现10种流体的自动序列进样,适用于细胞灌流或序列进样方案,其“停止流”功能,与显微镜系统组合,可实现时间达数天的细胞成像研究。ARIA结构紧凑,使用简单,手动/自动操作可自由切换,交叉污染小,重复性高。 在其独特的“暗室模式”下, ARIA能完成暗室环境中的序列进样。
Dialse 3D 微尺度3D打印机
Dialse 3D 微尺度3D打印机
Dilase 3D是一款桌面式微尺度3D打印设备。该设备采用高精度紫外光固化增材制造技术,将需要打印的三维模型输入软件,通过激光直写技术将光固化材料分层直写到基板表面,通过设定激光光斑大小,可实现5um的打印分辨率。
CH4515芯片夹具
CH4515芯片夹具
CH4515芯片夹具,适用于尺寸为45mm x 15mm标准微流控芯片。CH4515芯片夹具以其特有的密封设计,保证与芯片的紧密连接,同时也不会对微流控芯片造成损伤。
PDMS芯片打孔台
PDMS芯片打孔台
PDMS微流控芯片打孔器,可以在PDMS芯片上实现快速、方便的打孔。此款打孔器只需对准需要打孔的位置,然后压下打孔针,打孔针便可以保持在垂直方向上,完成在PDMS微流控芯片上的打孔,并且在之后的抬起过程中,从PDMS微流控芯片上取出的PDMS圆柱芯也会自动从打孔针中脱落,从而避免了PDMS残屑可能带来的堵塞问题。如果需要在PDMS芯片上打其他直径的孔,只需从安装柱上拆下打孔器的头部,并将其替换为所需所需直径的打孔器头部即可。?
LineUpTM P-SWITCH
LineUpTM P-SWITCH
LineUpTM P-SWITCH是一款微流体气动微阀控制器。连接两个压力源(从-800到+2000 mbar的正压或负,如FLOW-EZ),每个模块都可以通过8个独立的出口提供压力。该模块兼容LineUpTM 系列压力泵,适用于任何气动或Quake Valve阀驱动。
Dilase 250 一款桌面式精密激光直写设备
Dilase 250 一款桌面式精密激光直写设备
Dilase 250是一款桌面式精密激光直写设备,非常适用于快速打样、光刻掩模版加工以及微加工应用。
FLOW-EZ 精密压力控制器
FLOW-EZ 精密压力控制器
法国Fluigent最新研发的单通道压力控制器FLOW-EZ,相比之前的型号,它的体积更小,自带液晶显示屏,可实时显示压力值和设定值。
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